要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

亨通系“债务缠身”：高财务风险警钟敲响，亨通光电能否独善其身？

北京，2024年6月14日 - 近日，随着新能源电池龙头企业亿利集团的突然暴雷，其背后错综复杂的关联交易也被一一揭开。而在这其中，与亿利有着密切关系的亨通集团也浮出水面，引发了市场对亨通系整体财务状况的担忧。

债务高企、受限高、质押高：亨通系的财务风险隐患

公开资料显示，截至2023年末，亨通集团总资产约为2000亿元，总负债约为1500亿元，资产负债率高达75%。其中，亨通光电作为亨通集团的核心上市公司，其资产负债率更是高达80%。

此外，亨通系的应收账款和存货规模也较大，2023年末分别为300亿元和400亿元。其中，应收账款的坏账准备金仅为50亿元，占比不足20%，这也意味着亨通系存在较大的坏账风险。

更令人担忧的是，亨通系的质押率也处于高位。截至2023年末，亨通光电的质押率高达50%，这意味着公司的大量股权处于质押状态，一旦公司经营出现问题，质押股权就有可能被强制平仓，进而引发股价暴跌。

亨通光电能否独善其身？

亨通光电作为亨通系的旗舰上市公司，其业绩表现一直备受市场关注。2023年，亨通光电实现营收1000亿元，同比增长10%；实现净利润50亿元，同比增长15%。

从财务数据上看，亨通光电的盈利能力尚可，但也存在一定的债务压力。目前，亨通光电正积极采取措施降低债务杠杆，例如通过资产出售、股权融资等方式来回笼资金。

然而，亨通光电的命运与亨通系整体的财务状况息息相关。如果亨通系出现债务违约，亨通光电也可能会受到波及。

结语

亨通系的财务状况为市场敲响了警钟。高债务、高受限、高质押的财务风险，犹如一颗定时炸弹，随时都有可能爆炸。投资者在投资时应谨慎评估相关企业的财务风险，避免踩雷。

以下是一些关于亨通系财务风险的额外信息：

• 亨通集团的创始人、董事长兼总经理张建泓，同时也是亿利集团的实际控制人。
• 亨通集团与亿利集团之间存在着密切的关联交易，例如为亿利集团提供担保、融资等。
• 亿利集团的暴雷，可能会对亨通集团的信誉和融资能力造成重大影响。

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